|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ผลลัพธ์: | 640*512 | Pixel Pitch: | 12μm |
|---|---|---|---|
| อัตราเฟรม: | 50hz/30hz | NETD: | ≤50mK@25°C |
| แสงสูง: | โมดูลถ่ายภาพความร้อนที่ไม่มีการระบายความร้อน,โมดูลถ่ายภาพความร้อน Xcore,โมดูลกล้องความร้อน 640 × 512 |
||
Xcore MicroIII Series Uncooled Thermal Imaging Module
| แบบอย่าง | ไมโคร III 640T | ไมโคร III 384T |
| ตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพ | เครื่องตรวจจับอินฟราเรด VOx ที่ไม่มีการระบายความร้อน | |
| 640×512 | 384×288 | |
| 12μm | ||
| 25Hz | 50Hz | |
| 8~14μm | ||
| ≤50mK@25°C | ||
| การปรับภาพ | แมนนวล/อัตโนมัติ | |
| 18 ประเภท | ||
| ซูมต่อเนื่อง 1.0~8.0× (ขนาดขั้น: 0.1) | ||
| การลดสัญญาณรบกวนดิจิตอล/การปรับปรุงรายละเอียดดิจิทัล | ||
| แสดง/ว่าง/ย้าย | ||
| การวัดอุณหภูมิ | -20 °C ~ +150°C,0 °C ~ +550 °C | |
| ±3°C หรือ ±3% ของค่าที่อ่านได้ (ค่าที่มากกว่าจะสูงกว่า) @ อุณหภูมิแวดล้อม 20°C~+60°C | ||
| ±0.5°C ที่อุณหภูมิเป้าหมาย 33°C~42°C (±0.3°C เมื่อใส่วัตถุสีดำ) | ||
| จุดคงที่ที่ตั้งค่าได้ 10 จุด/การจับภาพอุณหภูมิสูงและต่ำแบบเต็มหน้าจอ/การวัดอุณหภูมิจุดศูนย์กลาง/การวิเคราะห์สำหรับ 12 เส้นหรือพื้นที่/การวิเคราะห์แบบอุณหภูมิต่ำ | ||
| พาวเวอร์ซัพพลาย | 4-6V DC/5-24V DC รองรับโดยส่วนประกอบส่วนขยาย | |
| 5V DC | ||
| การป้องกันแรงดันไฟเกิน แรงดันไฟต่ำ และการเชื่อมต่อย้อนกลับที่สนับสนุนโดยส่วนประกอบส่วนขยายของผู้ใช้ | ||
| <1.0W (ไม่มีส่วนประกอบส่วนขยาย) /<1.2W (พร้อมส่วนประกอบส่วนขยาย) | <0.9W (ไม่มีส่วนต่อขยาย) | |
| /<1.1W (พร้อมส่วนต่อขยาย) | ||
| อินเตอร์เฟซ | ระบบ PAL/NTSC 1 ช่อง | |
| BT.656/14 บิตหรือ 8 บิต LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink | ||
| RS-232/UART(3.3V) | ||
ผู้ติดต่อ: allie liu
โทร: +8615666131002
